Рынок упаковки на уровне пластин к 2032 году вырастет до 23,007 млрд. долл.

КомпанияMarket Research Future (MRFR) опубликовала готовый исследовательский отчет "Глобальный рынок упаковки на уровне пластин",содержащий информацию за период с 2018 по 2032 год. По оценкам, в течение прогнозного периода с 2023 по 2032 год рынок упаковки на уровне пластин будет демонстрировать CAGR на уровне 19,30%.

Ключевыми игроками на мировом рынке упаковки на уровне пластин MRFR считает следующие компании - Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc, Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V., Toshiba Corporation и Deca Technologies.

Основные характеристики рынка

В течение прогнозируемого периода темпы роста мирового рынка упаковки на уровне пластин составят 19,30%, а к 2032 году он достигнет 23,007 млрд. долл.

Одним из основных факторов, способствующих оптимистичному прогнозу роста рынка, является значительный рост электронной промышленности во всем мире. Кроме того, растущая потребность потребительской электроники в более быстрой вычислительной мощности и уменьшении форм-фактора стимулирует развитие отрасли. Для того чтобы обеспечить гаджетам лучшую механическую защиту, структурную поддержку и более длительное время работы от батарей, растет спрос на высокопроизводительные и экономически эффективные варианты упаковки. Кроме того, ряд технологических разработок, таких как Интернет вещей (IoT) с подключенными к нему устройствами, стимулирует дополнительный рост.

Get Sample @ https://www.marketresearchfuture.com/sample_request/12295

Сегментный анализ

Мировой рынок упаковки на уровне пластин сегментирован по типам, технологиям и конечным пользователям.

В зависимости от типа рынок сегментирован на 3D TSV WLP, 2,5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP и другие. Наибольшая доля рынка в 2022 году будет приходиться на сегмент 2,5D TSV. Это одна из разновидностей технологии упаковки, которая предусматривает укладку многочисленных матриц (чипов) друг на друга и их соединение с помощью вертикальных межсоединений, таких как сквозные кремниевые каналы (TSV). Такая упаковка позволяет достичь более высокого уровня интеграции, повысить производительность и снизить энергопотребление.

По технологическому признаку рынок подразделяется на упаковку с вентилятором на уровне пластин и упаковку с вентилятором вне уровня пластин. Сегмент упаковки с вентилятором на уровне пластин будет занимать наибольшую долю рынка в 2022 году. Устойчивый рост сегмента объясняется доминированием в полупроводниковой промышленности технологии WLP с вентилятором, которая обеспечивает неоспоримые преимущества с точки зрения формы и стоимости.

В зависимости от конечного пользователя мировой рынок упаковки на уровне пластин подразделяется на сегменты бытовой электроники, ИТ и телекоммуникаций, автомобилестроения и здравоохранения. Ожидается, что в 2022 году наибольшая доля рынка будет приходиться на сегмент бытовой электроники. Такое расширение может быть обусловлено рядом преимуществ WLP, включая малые размеры, отличную производительность и улучшенный теплоотвод в потребительской электронике, такой как планшеты, носимые устройства и смартфоны. Рынок будет расти по мере того, как WLP будет становиться все более популярным в качестве сложного упаковочного решения в секторе бытовой электроники.

Купить сейчас @ https://www.marketresearchfuture.com/checkout?currency=one_user-USD & report_id=12295

Региональный анализ

В зависимости от региона мировой рынок упаковки на уровне пластин подразделяется на Северную Америку, Европу, Азиатско-Тихоокеанский регион и остальной мир. Северная Америка включает в себя США и Канаду. Европейский рынок упаковки на уровне пластин включает Германию, Францию, Великобританию, Италию, Испанию и остальные страны Европы. Рынок упаковки на уровне пластин в Азиатско-Тихоокеанском регионе подразделяется на Китай, Индию, Японию, Австралию, Южную Корею и остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона. Рынок упаковки на уровне пластин в остальном мире включает страны Ближнего Востока, Африки и Латинской Америки.

Наибольшую долю рынка упаковки на уровне пластин занимает североамериканский регион, что обусловлено принятием правительством мер по стимулированию международных цепочек поставок полупроводников для решения проблемы дефицита микросхем. В Северной Америке сосредоточены отрасли бытовой электроники, автомобилестроения и телекоммуникаций, в которых в значительной степени используются технологии WLP.

Кроме того, в течение прогнозируемого периода наблюдается устойчивый рост европейского рынка. Этот рост может быть обусловлен увеличением инвестиций основных производителей в массовое производство сложных полупроводниковых устройств. Кроме того, технология WLP используется предприятиями для создания товаров для автомобильной и аэрокосмической промышленности, что будет способствовать значительному росту рынка Великобритании.

Кроме того, в Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается самый быстрый рост в течение прогнозируемого периода, что связано с расширением использования мобильных телефонов в этом регионе, а также с увеличением уровня располагаемых денежных средств среди населения. Укрепление полупроводниковой промышленности и растущая потребность в передовых упаковочных решениях улучшат перспективы местного рынка.

Кроме того, остальной мировой рынок упаковки на уровне пластин подразделяется на страны Ближнего Востока, Африки и Латинской Америки. В течение прогнозируемого периода рынок остального мира будет расти благодаря увеличению экспорта электронных устройств и значительному присутствию ведущих компаний, производящих упаковку на уровне пластин.

Read More @ https://www.marketresearchfuture.com/reports/wafer-level-packaging-market-12295

Основные результаты исследования

Ожидается, что мировой рынок упаковки на уровне пластин достигнет 23,007 млрд. долл. к 2032 году при темпах роста в 19,30% в течение прогнозируемого периода.
На Азиатско-Тихоокеанский регион пришелся самый быстрорастущий мировой рынок, что обусловлено ростом использования мобильных телефонов в этом регионе и увеличением уровня располагаемого дохода населения.
В зависимости от технологии, сегмент вентиляторов для упаковки на уровне пластин будет занимать наибольший объем рынка в 2022 году с приблизительной долей рынка 57%.
Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V., Toshiba Corporation, Deca Technologies.

Просмотреть другие отчеты:

Отчет об исследованиирынка стеклянной упаковки - прогноз до 2032 года

Отчет о маркетинговом исследованиирынка пищевых контейнеров - прогноз до 2030 года

Отчет о маркетинговом исследованиирынка упаковки для продуктов - мировой прогноз на 2030 год

Отчет об исследованиирынка упаковки для защиты от подделок - прогноз до 2030 года

Отчет о маркетинговом исследованиирынка гофрокоробов - глобальный прогноз на 2030 год