Объем рынка упаковки с вентилятором к 2030 году составит $50,2 млн: IndustryARC

Согласно последнему отчету об исследовании рынка, опубликованному IndustryARC, объем рынка упаковки с вентилятором достигнет $5,2 млн к 2030 году и будет расти с темпом CAGR 15,2% в течение прогнозного периода 2024-2030 годов. Рынок упаковки с вентилятором быстро развивается, что обусловлено несколькими значительными тенденциями, отражающими меняющиеся требования полупроводниковой промышленности. Ключевой тенденцией является растущее внедрение технологии Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), которая обеспечивает превосходные характеристики и возможности миниатюризации по сравнению с традиционными методами упаковки. Растущие инвестиции в инфраструктуру и строительство способствуют дальнейшему росту рынка, что свидетельствует о многообещающих перспективах для поставщиков и производителей в регионе, сообщает IndustryARC в своем недавнем отчете "Рынок упаковки с вентилятором - по типам (Core Fan-out, High-density fan-out, & Ultra high density fan-out), По типу процесса (Carrier bonding & debonding, pick & place, RDL Passivation, & Others), По бизнес-модели (OSAT, Foundry, IDM), По применению (PMICs, RF Transceivers, Connectivity Modules, Audio/Codec Modules, Radar modules & sensors, Others), По географии - Opportunity Analysis & Industry Forecast, 2024-2030".

Запросить образец отчета об исследовании:

https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=19897

Азиатско-Тихоокеанский регион зарегистрирует самый высокий рост

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке упаковочных материалов и оборудования для вентиляции с долей около 72 % в 2021 г. Азиатско-Тихоокеанский регион включает в себя основные экономики азиатского региона, а именно Тайвань, Китай, Индию, Японию и т. д. По данным Invest in India, мировой рынок электроники оценивается более чем в $2 трлн. Индия, один из крупнейших рынков электроники в мире, по прогнозам, достигнет $400 млрд к 2025 году. Это будет способствовать росту рынка в прогнозируемый период 2022-2027 годов. В ноябре 2021 года компания Amkor объявила о своих планах по расширению мощностей в области передовых упаковочных технологий путем строительства нового завода в Бак-Нинь, Вьетнам. Эти расширения основных производителей упаковочных материалов и оборудования для фановой упаковки будут способствовать росту рынка в прогнозируемый период 2024-2030 годов.

Рынок упаковки с вентилятором в 2024-2030 годах: сфера охвата отчета

Получить доступ к полному отчету об исследовании:
https://www.industryarc.com/Report/19897/fan-out-packaging-materials-and-equipment-market.html

Отчет о рынке упаковки с вентилятором - Ключевые выводы:

• Сегмент скрепления носителей & Debonding зарегистрирует самый высокий рост

В зависимости от типа процесса, сегмент скрепления носителей & Debonding будет расти с наибольшим CAGR XX% в течение прогнозируемого периода 2024-2030 гг. Этот сегмент имеет решающее значение для процесса fan-out, поскольку он включает в себя точную обработку и временную поддержку хрупких полупроводниковых пластин в процессе производства. Достижения в технологиях склеивания и отклеивания носителей позволили значительно повысить эффективность, производительность и надежность процессов упаковки веером. Рост данного сегмента обусловлен увеличением спроса на высокопроизводительные и миниатюрные электронные устройства, которые требуют сложных упаковочных решений для повышения функциональности и уменьшения форм-фактора. Кроме того, разработка передовых материалов и технологий для склеивания и дебондинга позволила производителям достичь более высокой точности и снизить затраты, что еще больше стимулирует рост рынка. Расширение сферы применения упаковки в виде веерных отверстий в бытовой электронике, автомобильном и телекоммуникационном секторах также способствовало росту спроса на надежные и эффективные процессы склеивания и отклеивания носителей, что укрепило лидирующие позиции этого сегмента на рынке.

• OSAT лидирует на рынке

Сегмент OSAT занимал наибольшую долю в 2023 году и, по оценкам, достигнет $XX млн к 2030 году. Поставщики OSAT специализируются на услугах по упаковке и тестированию полупроводников, предлагая передовые решения, которые удовлетворяют растущий спрос на миниатюрные и высокопроизводительные электронные устройства. Их опыт и внимание к упаковочным технологиям позволяют им эффективно внедрять и реализовывать процессы упаковки с выходом за пределы корпуса, которые имеют решающее значение для повышения производительности устройств и уменьшения их форм-фактора. Рост бытовой электроники, автомобильной электроники и телекоммуникационного сектора значительно увеличил спрос на упаковку с развальцовкой, что еще больше увеличило долю рынка поставщиков OSAT. Кроме того, компании OSAT выигрывают от эффекта масштаба и могут инвестировать в передовые технологии и инфраструктуру, что позволяет им оставаться конкурентоспособными и удовлетворять развивающиеся потребности полупроводниковой промышленности. В результате компании OSAT стали ключевыми игроками на рынке вентиляторной упаковки, используя свои специализированные возможности для захвата значительной доли рынка.

• Все большее распространение устройств искусственного интеллекта и IoT стимулирует рост рынка

Все большее распространение устройств искусственного интеллекта и IoT является значительным фактором, стимулирующим рост рынка упаковки с вентилятором. Приложения ИИ, такие как машинное обучение, компьютерное зрение и обработка естественного языка, требуют высокопроизводительных полупроводниковых решений, способных эффективно справляться с интенсивными вычислительными нагрузками. Аналогичным образом, устройства IoT требуют компактных, маломощных и высоконадежных компонентов для эффективной работы в различных средах. Технология веерной упаковки обеспечивает высокую плотность ввода/вывода, улучшенное терморегулирование и электрические характеристики, необходимые для таких приложений. Она поддерживает интеграцию множества функций в одном корпусе, что крайне важно для разработки сложных устройств AI и IoT. По мере того как различные отрасли промышленности, включая здравоохранение, промышленную автоматизацию и бытовую электронику, все активнее внедряют технологии искусственного интеллекта и IoT, ожидается рост спроса на передовые упаковочные решения, такие как упаковка с вентилятором. Эта технология позволяет создавать более умные, эффективные и компактные устройства, что способствует значительному росту рынка упаковки с вентилятором.

• Технологическая сложность и проблемы с выходом продукции - одна из основных проблем на рынке вентиляторной упаковки

Технологическая сложность и проблемы с выходом продукции, присущие упаковке с вентилятором, представляют собой серьезные проблемы для рынка. Вентиляторная упаковка включает в себя сложные процессы, требующие точного контроля множества параметров, включая утонение пластин, размещение матриц и формирование перераспределительного слоя (RDL). Любые отклонения или дефекты в этих процессах могут привести к снижению выхода продукции и увеличению производственных затрат. Поддержание высокого уровня выхода продукции имеет решающее значение для рентабельности и коммерческой жизнеспособности веерной упаковки. Кроме того, интеграция множества компонентов и высокой плотности межсоединений в компактный форм-фактор повышает риск возникновения дефектов и проблем с надежностью. Решение этих проблем требует постоянных инноваций и оптимизации производственных процессов, совершенствования методов контроля и тестирования, а также разработки более прочных материалов. Усиление контроля над технологическими процессами и повышение уровня выхода продукции необходимы для обеспечения стабильного качества и надежности корпусов с веерными выводами, что способствует их более широкому внедрению в полупроводниковую промышленность.

Приобрести этот премиум-отчет:

https://www.industryarc.com/buynow?id=19897

Анализ ключевых возможностей:

Развитие технологии 5G

Развитие технологии 5G открывает значительные перспективы для рынка упаковки с вентилятором. Для сетей 5G требуются передовые полупроводниковые решения, способные работать на более высоких частотах и с увеличенной скоростью передачи данных. Выносная упаковка, благодаря высокой плотности входов/выходов (I/O) и отличным электрическим характеристикам, хорошо подходит для удовлетворения этих требований. Она позволяет интегрировать сложные радиочастотные (РЧ) модули и процессоры базовой полосы в компактный форм-фактор, необходимый для устройств с поддержкой 5G, таких как смартфоны, планшеты и IoT-устройства. По мере развертывания инфраструктуры 5G во всем мире спрос на устройства, оснащенные возможностями 5G, будет расти, что приведет к необходимости использования сложных упаковочных решений, таких как fan-out. Кроме того, превосходные тепловые и электрические характеристики корпусов fan-out повышают надежность и эффективность компонентов 5G, что способствует их широкому распространению. Ожидается, что рост технологии 5G значительно увеличит рынок упаковки с вентилятором, поскольку она обеспечивает необходимую производительность и миниатюрность, требуемые для связи следующего поколения.

Достижения в области носимых технологий

Развитие носимых технологий открывает многообещающие перспективы для рынка вентилируемой упаковки. Носимые устройства, такие как смарт-часы, фитнес-трекеры и устройства медицинского мониторинга, требуют компактных, легких и высокопроизводительных полупроводниковых решений. Технология вентиляторной упаковки отвечает этим требованиям, позволяя интегрировать множество компонентов в малый форм-фактор, сохраняя при этом превосходные электрические и тепловые характеристики. Возможности миниатюризации, которые предоставляет технология fan-out packaging, особенно выгодны для носимых устройств, где место занимает очень мало. Кроме того, возможность поддерживать высокую плотность межсоединений и улучшенную энергоэффективность повышает функциональность и время автономной работы носимых устройств. Поскольку рынок носимых технологий продолжает расти, что обусловлено растущим интересом потребителей к мониторингу здоровья и подключению, спрос на передовые упаковочные решения, такие как fan-out, будет расти. Ожидается, что эта тенденция будет стимулировать инновации и рост рынка упаковки с вентилятором, поскольку она обеспечивает необходимое повышение производительности и уменьшение размеров для носимых устройств следующего поколения.

Если у вас возникли вопросы, пожалуйста, обращайтесь к нашим специалистам по адресу:

https://connect.industryarc.com/lite/schedule-a-call-with-our-sales-expert

Отчет также охватывает следующие области:

• Размер и прогноз рынка упаковки с вентилятором
• Тенденции рынка упаковки с вентилятором
• Анализ рынка упаковки с вентилятором по типам

Рынок упаковки с вентилятором 2024-2030: ключевые моменты

• CAGR рынка в течение прогнозного периода 2024-2030 гг.
• Анализ цепочки создания стоимости ключевых заинтересованных сторон
• Подробный анализ драйверов и возможностей рынка в течение прогнозного периода
• Оценка и прогноз размера рынка упаковки с вентилятором
• Анализ и прогнозы поведения конечных пользователей и предстоящих тенденций
• Анализ конкурентной среды и рынка поставщиков, включая предложения, разработки и финансовые показатели
• Всесторонний анализ проблем и ограничений на рынке вентиляторной упаковки

Covid и влияние украинского кризиса:

Пандемия COVID-19 оказала значительное влияние на рост рынка упаковки с вентилятором, как положительное, так и отрицательное. С одной стороны, пандемия нарушила глобальные цепочки поставок, вызвав задержки в производстве и отгрузке полупроводниковых компонентов, что повлияло на доступность сырья и производственного оборудования, необходимого для изготовления вентиляторной упаковки. Это привело к кратковременному снижению темпов роста и увеличению затрат производителей. С другой стороны, резкий рост спроса на электронные устройства, вызванный удаленной работой, онлайн-образованием и расширением возможностей цифровой связи во время пандемии, ускорил внедрение передовых решений для упаковки полупроводников.

Война между Россией и Украиной оказала заметное влияние на рост рынка упаковки с вентилятором, усугубив перебои в глобальных цепочках поставок и создав экономическую неопределенность. Конфликт привел к значительной нестабильности в поставках критически важного сырья, такого как неоновый газ и палладий, которые необходимы для процессов производства полупроводников, включая упаковку с вентилятором. Война также усилила геополитическую напряженность и торговые ограничения, что привело к росту затрат и задержкам в производстве и транспортировке полупроводниковых компонентов. Кроме того, рост цен на энергоносители и экономические санкции, связанные с конфликтом, привели к истощению финансовых ресурсов, что еще больше осложнило работу производителей полупроводников.

Чтобы получить индивидуальный анализ отрасли, обратитесь к нашему аналитику:

https://connect.industryarc.com/lite/schedule-a-call-with-our-sales-expert

Список ключевых игроков рынка упаковки с вентилятором:

Рынок упаковки с вентилятором фрагментирован несколькими глобальными и региональными компаниями, обладающими обширными производственными возможностями и разветвленной дистрибьюторской сетью. Ключевые компании перечислены ниже:

1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
2. ASE Group
3. JCET Group
4. Amkor Technology
5. Powertech Technology Inc.
6. Nepes Laweh
7. Samsung Electronics
8. Evatec AG
9. Camtek
10. Atotech

Соответствующие отчеты:

Рынок передовой полупроводниковой упаковки: По прогнозам, объем рынка передовой полупроводниковой упаковки достигнет 65,18 млрд. долларов США к 2027 году и будет расти с темпом CAGR 10,2% с 2023 по 2027 год.

Рынок упаковочных материалов для полупроводников & IC: Объем рынка упаковочных материалов для полупроводников & IC, по оценкам, достигнет 25,3 млрд. долларов США к 2028 году, темпы роста с 2023 по 2028 год составят 8,5%.

Рынок упаковочных материалов для полупроводников: объем рынка упаковочных материалов для полупроводников, по прогнозам, достигнет 39 600 миллионов долларов США к 2029 году, после роста с темпом роста в 9,79% в течение 2024-2029 годов

О IndustryARC™:

IndustryARC специализируется на маркетинговых исследованиях и консалтинговых услугах, ориентированных на передовые технологии и новые сегменты рынка. Услуги компании по заказным исследованиям призваны обеспечить понимание постоянных изменений в глобальном разрыве спроса и предложения на рынках.

Цель IndustryARC - предоставить нужную информацию, необходимую заинтересованным сторонам в нужный момент времени, в формате, способствующем принятию разумных и обоснованных решений.

Свяжитесь с нами:

Г-н Венкат Редди

IndustryARC

Email: [email protected]

США: ( 1) 518 282 4727

Веб-сайт: https://www.industryarc.com

Следите за нами на: LinkedIn | Facebook