Рынок флип-чипов оценивается в $48 млрд к 2030 году: IndustryARC

Согласно последнему отчету об исследованиирынка, опубликованному IndustryARC, объемрынка микросхем Flip Chip достигнет $48 млрд к 2030 году после роста на 7,5% в течение прогнозного периода 2024-2030 годов. Рост числа устройств IoT и растущая тенденция миниатюризации электронных устройств будут стимулировать спрос, сообщает IndustryARC в своем последнем отчете под названием "Рынок флип-чипов - по припоям (медные, оловянные, оловянно-свинцовые, бессвинцовые, золото, электропроводящие эпоксидные клеи, эвтектика, другие), по подложкам (ламинаты, керамика, полиамиды, стекло, кремний, другие), по способу соединения (механизм адгезии, металлургическое соединение, прямое соединение, водородное соединение, Механическое соединение, Водородное соединение, Стекловидное соединение), По технике пайки (Пайка припоем, Пайка шпильками, Пайка клеем), По упаковке (Массив шариковых решеток флип-чипа (FC BGA), Массив штыревых решеток флип-чипа (FC PGA), Массив земельных решеток флип-чипа (FC LGA), Flip Chip System in a Package (FC SiP), Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP), Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), Flip Chip Quad Flat No Lead (FCQFN)), By Application (Memory Based, RF, Analog, Mixed Signal and Power IC(2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Датчики (ИК-датчики, КМОП-датчики изображения, другие), Светоизлучающие диоды, Центральный процессор, Графический процессор, Система-на-кристалле, Оптические устройства, Микроэлектромеханические системы (MEMS) устройства, Поверхностные акустические волны (SAW) устройства, Другие), по конечным пользователям (бытовая электроника, автомобили, промышленное оборудование, здравоохранение, военная & оборона, аэрокосмическая промышленность, IT & телекоммуникации, другие), по географии - глобальный анализ возможностей & отраслевой прогноз, 2024-2030"

Запросить образец отчета об исследовании:

https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=15495

Растущая тенденция миниатюризации стимулирует рост рынка:

С ростом числа электромобилей и портативных электронных устройств возросла потребность в высокопроизводительных флип-чипах. Флип-чипы играют решающую роль в повышении электропроводности и общей эффективности этих устройств. Согласно исследованию "Потенциал рынка потребительских технологий США до 2023 года", проведенному Ассоциацией потребительских технологий (CTA), 84 % американских домохозяйств планируют приобрести бытовую электронику в ближайшие годы, что свидетельствует о растущем спросе на эти устройства. Кроме того, растущая зависимость от портативной электроники стимулирует спрос на передовые решения на основе флип-чипов. Таким образом, растущая тенденция миниатюризации электронных устройств выступает в качестве драйвера для рынка флип-чипов.

Рынок флип-чипов 2024-2030: сегментация

По виду припоя

• Медь
• Олово
• Оловянно-свинцовый
• Бессвинцовый
• Высокое содержание свинца
• Золото
• Электропроводящие эпоксидные клеи
• Эвтектика
• Другие

По подложкам

• Ламинаты
• Керамика
• Полиамиды
• Стекло
• Кремний
• Другие

По типу склеивания

• Механизм адгезии
• Металлургическое склеивание
• Прямое связывание
• Водородное скрепление
• Механическое сцепление
• Стекловидное скрепление

По технике пайки

• Стыковка паяльником
• Стыковка с помощью шпильки
• Клеевая обработка

По упаковке

• Массив шариковых решеток флип-чипов (FCBGA)
• Решетчатый массив флип-чипов со штырьками (FCPGA)
• Решетчатый массив флип-чипов (FCLGA)
• Система флип-чипов в корпусе (FCSiP)
• Масштабный пакет микросхем на основе флип-чипа (FCCSP)
• Масштабный пакет микросхемы уровня пластины (WLCSP)
• Флип-чип четырехплоскостной без выводов (FCQFN)

По применению

• На основе памяти
• ВЧ, аналоговые, смешанные сигналы и силовые ИС
• Датчики
• Светоизлучающие диоды
• Центральный процессор
• Графический процессор
• Система-на-кристалле
• Оптические устройства
• Устройства микроэлектромеханических систем (МЭМС)
• Устройства на поверхностных акустических волнах (ПАВ)
• Другие

По отраслям конечного использования

• Потребительская электроника
• Автомобильная промышленность
• Промышленное оборудование
• Здравоохранение
• Военные & Оборона
• Аэрокосмическая промышленность
• IT & Телекоммуникации
• Другие

По регионам

• Северная Америка
• Южная Америка
• Европа
• Азиатско-Тихоокеанский регион
• Остальной мир

Получить доступ к полному отчету об исследовании:

https://www.industryarc.com/Report/15495/flip-chip-market.html

Отчет о рынке флип-чипов - ключевые выводы:

• Ламинаты - крупнейший сегмент
  • Ламинаты являются крупнейшим сегментом подложек для флип-чипов благодаря своим превосходным механическим и электрическим свойствам. Эти подложки обеспечивают отличную стабильность размеров, высокую теплопроводность и низкие электрические потери, которые имеют решающее значение для производительности и надежности узлов флип-чипов. Кроме того, ламинаты экономически эффективны и хорошо совместимы с существующими производственными процессами, что делает их привлекательным выбором для крупномасштабного производства. Поскольку спрос на компактные, высокопроизводительные электронные устройства продолжает расти, ожидается, что потребность в ламинатах также увеличится.
• Автомобильный сегмент будет расти быстрее всего
  • Ожидается, что автомобильный сегмент будет расти с CAGR 9,0% в течение 2024-2030 годов с точки зрения конечного использования. Современные автомобили включают в себя огромное количество электронных компонентов, в том числе передовые системы помощи водителю (ADAS), информационно-развлекательные системы и электрические трансмиссии. Технология флип-чипов очень важна для этих приложений, поскольку она обеспечивает более высокую производительность, миниатюризацию и надежность. Согласно исследованию Global EV outlook 2024 Международного энергетического агентства (IEA), в Китае количество новых зарегистрированных электромобилей достигнет 8,1 млн в 2023 году, увеличившись на 35 % по сравнению с 2022 годом. По мере перехода отрасли на электромобили растет спрос на надежные и высокопроизводительные электронные компоненты, что способствует росту рынка микросхем.
• Азиатско-Тихоокеанский регион лидирует на рынке
  • Азиатско-Тихоокеанский регион занимает основную долю рынка флип-чипов (55 % в 2023 году) благодаря развивающемуся сектору бытовой электроники. Рынок в этом регионе в основном обусловлен технологическим прогрессом и производством, а также растущим спросом на потребительские электронные устройства. Например, согласно отчету Bank of America, к 25 финансовому году компания Apple может перенести в Индию более 18% производства iPhone по сравнению с 7% в 23 финансовом году. Кроме того, за последние несколько лет в регионе выросли объемы услуг по производству электроники, что также способствует росту рынка флип-чипов.
• Рост числа IoT-устройств
  • Промышленность склоняется к компактным и более мелким электронным устройствам. По мере роста спроса на более компактные электронные компоненты, особенно в таких приложениях, как устройства Интернета вещей (IoT) и носимые устройства, флип-чипы, как ожидается, будут играть ключевую роль. Согласно отчету CTIA, США имеют одну из самых высоких в мире скоростей 5G и являются крупнейшей страной с тремя общенациональными сетями 5G. К 2025 году на долю 5G будет приходиться 74 % беспроводных соединений в США. Развитие 5G приведет к появлению большого количества IoT-устройств и, соответственно, к росту спроса на флип-чипы.

Приобрести этот премиум-отчет:

https://www.industryarc.com/buynow?id=15495

Анализ ключевых возможностей:

Растущий интерес к космическим путешествиям

Растущий интерес к космическим путешествиям, вызванный как государственными космическими агентствами, так и частными компаниями, открывает широкие возможности для технологии флип-чипов. По данным Всемирного экономического форума, ожидается, что к 2035 году рынок космических путешествий достигнет примерно 4-6 миллиардов долларов. Для космических полетов требуются электронные компоненты, которые должны быть не только высокопроизводительными, но и высоконадежными, способными выдерживать экстремальные условия, такие как радиация, гравитация, вакуум и большие перепады температур. Флип-чипы, благодаря своей прочной конструкции, превосходным электрическим характеристикам и отличным свойствам терморегулирования, идеально подходят для таких сложных приложений. Они позволяют миниатюризировать и расширить функциональность электроники космических аппаратов, включая системы связи, навигационного управления и научные приборы.

Чтобы получить индивидуальный анализ отрасли, обратитесь к нашему аналитику: https://connect.industryarc.com/lite/schedule-a-call-with-our-sales-expert.

Квантовые вычисления

Квантовые вычисления - это развивающаяся область, в которой требуются самые современные электронные компоненты для управления квантовыми битами (кубитами) и системами управления. Способность флип-чипов обеспечивать высокую плотность межсоединений и превосходную терморегуляцию может сыграть решающую роль в разработке квантовых процессоров и соответствующего оборудования. Это открывает новые возможности для рынка флип-чипов.

Отчет также охватывает следующие области:

• Размер и прогноз рынка флип-чипов
• Тенденции рынка флип-чипов
• Анализ рынка флип-чипов по типам

Рынок флип-чипов 2024-2030: ключевые моменты

• CAGR рынка в течение прогнозного периода 2024-2030 гг.
• Анализ цепочки создания стоимости ключевых заинтересованных сторон
• Подробный анализ драйверов и возможностей рынка в течение прогнозного периода
• Оценка и прогноз размера рынка микросхем Flip Chip
• Анализ и прогнозы поведения конечных пользователей и предстоящих тенденций
• Анализ конкурентной среды и рынка поставщиков, включая предложения, разработки и финансовые показатели
• Всесторонний анализ проблем и ограничений на рынке микросхем Flip Chip

Covid и влияние украинского кризиса:

• Пандемия COVID-19 создала проблемы для рынка микросхем Flip Chip, нарушив цепочки поставок и вызвав колебания спроса. Блокировки и ограничения мешали производственным операциям, что сказалось на выпуске электронных компонентов. Несмотря на резкий рост спроса на потребительскую электронику, нехватка компонентов привела к значительным задержкам.
• Продолжающийся конфликт между Украиной и Россией оказывает косвенное влияние на рынок микросхем. Усиливающаяся неопределенность привела к колебаниям цен на компоненты и повлияла на производство и распространение микросхем. Экономические санкции и геополитические риски также оказали влияние на динамику рынка, повлияв на инвестиционные решения и общую стабильность отрасли.

Игроки рынка флип-чипов:

К числу компаний, представленных на рынке флип-чипов, относятся:

• Texas Instruments
• STMicroelectronics
• корпорация Intel
• Samsung Group
• Amkor Technology
• TDK Electronics Europe
• Корпорация IBM
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• 3M Company
• Kyocera International
• UTAC Holdings Ltd.
• Корпорация Chipbond Technology
• TF-AMD Microlectronics
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
• Powertech Technology Inc.

Похожие рефераты:

Передовой рынок упаковки полупроводников - Прогнозируется, что рынок передовой упаковки полупроводников достигнет 65 миллиардов долларов к 2027 году при темпах роста 10,2% в течение прогнозного периода 2022-2027 годов, что в первую очередь связано с растущим спросом на полупроводники в различных областях применения.

Рынок микросхем для смарт-устройств 4G - рынок микросхем для смарт-устройств 4G достигнет 7,7 млрд долларов США при значительном росте темпов роста в течение прогнозного периода. Потребность в увеличении пропускной способности каналов передачи данных в различных вертикалях конечного использования в течение длительного времени наряду с резким ростом потокового видеоконтента высокой четкости стимулирует рост рынка.

Свяжитесь с нами:

Г-н Венкат Редди

IndustryARC

Email: [email protected]

США: ( 1) 518-282-4727

Веб-сайт: https://www.industryarc.com

Следите за нами на: LinkedIn | Facebook | Twitter