Объем рынка оливкового масла Extra Virgin составит $6,5 млрд к 2030 году: IndustryARC

Согласно последнему отчету об исследовании рынка, опубликованному IndustryARC, объеммирового рынка FC BGA достигнет $14,3 млрд к 2030 году и будет расти с темпом CAGR 6,9% в течение прогнозного периода 2024-2030 годов. Электронная промышленность увеличила использование флип-чипов из-за их многочисленных преимуществ, включая более низкую стоимость, большую плотность упаковки, повышенную надежность схемы и меньшие размеры. Следовательно, глобальное увеличение спроса на интеллектуальную электронику, вероятно, будет способствовать росту мирового рынка FC BGA. Кроме того, оказавшись подходящим решением для электрических соединений, флип-чип изменил секторы портативной электроники и электромобилей, сообщает IndustryARC в своем недавнем отчете под названием "Рынок FC BGA - по припоям (медные, оловянные, оловянно-свинцовые, бессвинцовые, с высоким содержанием свинца, золотые, электропроводящие эпоксидные клеи, эвтектические, другие), По подложкам (ламинаты, керамика, полиамиды, стекло, кремний, другие), По способу соединения (механизм адгезии, металлургическое соединение, прямое соединение, водородное соединение, механическое соединение, стекловидное соединение), По технике пайки (пайка бампингом, бампинг шпильками, адгезивный бампинг), По применению (память, ВЧ, аналоговые, смешанные сигнальные и силовые ИС (2D ИС, 2.5D IC, 3D IC), датчики (ИК-датчики, КМОП-датчики изображения, другие), светоизлучающие диоды, центральный процессор, графический процессор, система-на-кристалле, оптические устройства, микроэлектромеханические системы (MEMS), устройства на поверхностных акустических волнах (SAW), Другие), по конечным пользователям (бытовая электроника, автомобили, промышленное оборудование, здравоохранение, военная & оборона, аэрокосмическая промышленность, IT & телекоммуникации, другие), по географии - глобальный анализ возможностей & Industry Forecast, 2023-2030"

Запросить образец отчета об исследовании: https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=19898

АТР зарегистрирует самый высокий рост:

Рынок FC BGA в АТР, по прогнозам, будет демонстрировать значительный рост CAGR в 7,8% в течение прогнозируемого периода. Ожидается, что рынок FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array) будет развиваться самыми быстрыми темпами в Азиатско-Тихоокеанском регионе (АТР). Такой быстрый рост обусловлен несколькими важными факторами. Во-первых, этот регион является основным центром производства полупроводников во всем мире, где расположены крупные компании Китая, Южной Кореи, Тайваня и Японии. Например, в феврале 2022 года ведущий производитель IT-компонентов в Южной Корее, компания LG Innotek Co., планировала инвестировать 413 миллиардов вон (346 миллионов долларов) в строительство инфраструктуры и производственных мощностей для своего бизнеса по производству шариковых решеток для флип-чипов (FC-BGA), который она определила как один из двигателей своего будущего роста. Эти страны делают значительные инвестиции в современную инфраструктуру и технологии для поддержки FC BGA и других передовых упаковочных решений. Во-вторых, растет потребность в эффективных решениях для упаковки небольших микросхем в связи с растущим спросом на высокопроизводительные электронные гаджеты, такие как игровые приставки, планшеты и смартфоны. Эта тенденция также поддерживается расширением сетей 5G и растущим распространением приложений AI и IoT в АТР.

Рынок FC BGA 2023-2030: область применения отчета

Получить доступ к полному отчету об исследованииhttps://www.industryarc.com/Report/19898/fc-bga-market.html

Отчет о рынке FC BGA - основные выводы:

Сегмент керамики зарегистрирует самый высокий рост

Сегмент керамики будет расти с наибольшим CAGR 8,2% в течение прогнозируемого периода с 2024 по 2030 год. Сегмент бытовой электроники в настоящее время является движущей силой рынка FC BGA из-за высокого спроса на носимые технологии, планшеты и другие портативные и интеллектуальные продукты. Эти устройства нуждаются в эффективных и компактных вариантах упаковки, таких как FC BGA, которые обладают лучшими характеристиками с точки зрения размера, мощности и температурного контроля. Потребительская электроника находится на подъеме благодаря постоянным технологическим прорывам, росту располагаемых доходов и растущему желанию иметь умные дома и гаджеты.

Сегмент бытовой электроники лидирует на рынке

Сегмент бытовой электроники доминирует на рынке FC BGA в 2023 году с долей рынка около 38,7%. Ожидается, что рынок FC BGA будет развиваться самыми быстрыми темпами в сегменте керамики. Керамика используется в высокочастотных и мощных приложениях благодаря своей высокой механической прочности, электроизоляционным свойствам и термической стабильности. Керамические подложки используются все чаще по мере роста потребности в высокопроизводительных компьютерах и телекоммуникациях. Это особенно актуально для отраслей, где важны прочные и надежные материалы. Эта тенденция поддерживается благодаря усовершенствованию керамических материалов, которые повышают производительность и доступность.

Терморегулирование - серьезная проблема

Терморегулирование - одна из главных проблем, стоящих перед бизнесом FC BGA (Flip Chip Ball Grid Array). Электронные устройства выделяют много тепла по мере того, как они становятся все меньше и мощнее. Сохранение функциональности и надежности устройства зависит от эффективного управления тепловыделением. Из-за высокой плотности компонентов и плотных межсоединений FC BGA-упаковки испытывают трудности с эффективным рассеиванием тепла. Эта проблема может привести к снижению производительности электронных компонентов, сокращению срока службы и тепловым пробоям. Хотя для решения этих проблем изучаются новые методы охлаждения и передовые материалы, их высокая стоимость и сложность обычно препятствуют их широкому внедрению.

Приобрести этот премиум-отчет: https://www.industryarc.com/buynow?id=19898

Анализ ключевых возможностей:

Миниатюризация и передовые упаковочные технологии

Тенденция электронной промышленности к уменьшению размеров открывает перед рынком FC BGA широкие возможности. По мере уменьшения размеров устройств растет потребность в сложных упаковочных решениях, способных вместить больше функций на меньшей площади. Поскольку FC BGA обеспечивает высокую плотность упаковки, он идеально подходит для носимых устройств, устройств IoT и мобильных приложений. Использование FC BGA в малогабаритных устройствах стимулируется постоянным совершенствованием упаковочных материалов и методов, таких как создание ультратонких подложек и межсоединений с мелким шагом. Ожидается, что эта тенденция будет набирать обороты, открывая значительные перспективы для расширения рынка.

Рост автомобильной электроники

Еще одной значительной возможностью для рынка FC BGA является рост автомобильной электроники, особенно с появлением электромобилей (EV) и технологий автономного вождения. Передовая электроника все чаще используется в автомобильных системах для навигации, безопасности, управления питанием и развлечений. Благодаря своей надежности и способности соответствовать высоким стандартам производительности, пакеты FC BGA становятся все более важными в автомобильных приложениях. Ожидается, что рынок FC BGA значительно увеличится в результате перехода на электрические и интеллектуальные транспортные средства, которые требуют надежных и эффективных электронных систем.

Если у вас возникли вопросы, пожалуйста, обращайтесь к нашим специалистам по адресу: https://www.industryarc.com/reports/request-quote?id=19898.

Отчет также охватывает следующие области:

• Размер и прогноз рынка FC BGA
• Тенденции рынка FC BGA
• Анализ рынка FC BGA по типам продуктов

Рынок FC BGA 2023-2030: ключевые моменты

• CAGR рынка в течение прогнозного периода 2023-2030 гг.
• Анализ цепочки создания стоимости ключевых заинтересованных сторон
• Подробный анализ драйверов и возможностей рынка в течение прогнозного периода
• Оценка и прогноз размера рынка FC BGA
• Анализ и прогнозы поведения конечных пользователей и предстоящих тенденций
• Конкурентный ландшафт и анализ рынка поставщиков, включая предложения, разработки и финансовые показатели
• Всесторонний анализ проблем и ограничений на рынке FC BGA

Covid и влияние украинского кризиса:

Рынок флип-чипов пострадал от пандемии COVID-19. Пандемия повлияла на глобальные цепочки поставок, что привело к дефициту некоторых материалов и компонентов, используемых в производстве флип-чипов. Это привело к задержкам в производстве и увеличению расходов. Поскольку в результате COVID-19 несколько отраслей промышленности переживают спад, спрос на устройства на основе флип-чипов снизился. В результате у компаний, работающих в этой отрасли, снизились доходы и прибыль.

Конфликт между Россией и Украиной вызвал значительную глобальную нестабильность и широкий спектр проблем в мировой экономике. Россия и Украина являются крупными игроками на рынке полупроводников, в обеих странах расположены многочисленные предприятия по производству полупроводников. Война вызвала перебои в цепочке поставок, особенно в сфере транспорта, логистики и закупок материалов.

Чтобы получить индивидуальный анализ отрасли, обратитесь к нашему аналитику: https://connect.industryarc.com/lite/schedule-a-call-with-our-sales-expert.

Список ключевых игроков на рынке FC BGA:

Глобальный рынок FC BGA фрагментирован несколькими глобальными и региональными компаниями с обширными производственными возможностями и разветвленной дистрибьюторской сетью. Ключевые компании перечислены ниже:

• Texas Instruments
• STMicroelectronics
• Корпорация Intel
• Samsung Group
• Amkor Technology
• TDK Electronics Europe
• Корпорация IBM
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• 3M Company
• Kyocera International
• TOPPAN Inc.
• LG Innotek
• Socionext America Inc.
• Panasonic Corporation
• Horexs Group

Похожие отчеты:

Объемрынка флип-чипов достигнет $48,32 млрд. к 2030 году и будет расти с темпом CAGR 7,5% в течение прогнозируемого периода 2024-2030 гг.

Рынок технологии флип-чипов - объемрынка оценивается в $48,32 млрд. к 2030 году, темпы роста составят 7,5% в течение прогнозного периода 2024-2030 годов.

Рынок чип-антенн - по оценкам, в течение прогнозного периода будет наблюдаться значительный рост, обусловленный растущим спросом на потребительскую электронику во всем мире.

О IndustryARC™:

IndustryARC специализируется на маркетинговых исследованиях и консалтинговых услугах в сегментах рынка передовых технологий и новых приложений. Услуги компании по заказным исследованиям призваны обеспечить понимание постоянных изменений в глобальном разрыве спроса и предложения на рынках.

Цель IndustryARC - предоставить нужную информацию, необходимую заинтересованным сторонам в нужный момент времени, в формате, способствующем принятию разумных и обоснованных решений.

Свяжитесь с нами:

Г-н Венкат Редди

IndustryARC

Email: [email protected]

США: ( 1) 518-282-4727

Веб-сайт: https://www.industryarc.com

Следите за нами на LinkedIn | Facebook | Twitter